2011-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告

　　从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。2007年起，澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯，发展LED照明成为全球产业的焦点。
　　中国LED产业起步于20世纪70年代。经过40年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方环渤海地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
　　中国半导体照明产业呈现持续增长的良好发展态势。2010年，我国半导体照明应用的增长非常突出，应用领域的整体规模达到900亿元，整体增长率达到50%。其中，背光应用和通用照明应用的增长最为突出。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求，LED照明产品的市场规模迅速扩大，2010年增长率达153%。此外，LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。
　　目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模保持较快增长、照明应用取得较大进展。中国已经发展成为LED全彩显示屏、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业链逐步完善。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，但在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。
　　随着半导体照明的应用日益广泛，国内外大批厂商竞相投入这一新兴产业领域。中国经济的飞速发展使得国际资本和民间资本对中国半导体照明市场青睐有加，在国内市场掀起投资热潮。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。
　　2009年10月，国家发改委发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。“十二五”期间，中国半导体照明节能产业产值年均增长率预计在30%左右。
　　中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告》共十八章。首先介绍了半导体照明（LED）的概念、分类及发展历程等方面，接着深入分析了国际国内半导体照明产业的现状，并具体介绍了白光LED、高亮度LED、LED显示屏、LED背光源等行业的发展。最后，报告对半导体照明产业做了区域发展分析、投资潜力分析；还对半导体照明产业的发展前景及趋势进行了科学的预测。您若想对半导体照明产业有个系统的了解或者想投资半导体照明，本报告是您不可或缺的重要工具。

第一章　半导体照明（LED）产业概述
　　1.1　LED的概念及分类
　　　　1.1.1　LED的概念
　　　　1.1.2　LED的分类
　　　　1.1.3　LED的构成及其发光原理
　　　　1.1.4　LED发光效率的主要影响因素
　　1.2　LED光源的特点及优劣势
　　　　1.2.1　LED光源的特点
　　　　1.2.2　LED的优势
　　　　1.2.3　LED的劣势
　　1.3　LED的发展历程及发展意义
　　　　1.3.1　LED的发展沿革
　　　　1.3.2　LED照明灯具的发展阶段
　　　　1.3.3　LED应用领域商业化历程
　　　　1.3.4　发展LED产业的战略意义
第二章　全球半导体照明产业的发展
　　2.1　国际半导体照明产业发展概况
　　　　2.1.1　全球LED照明市场持续增长
　　　　2.1.2　2009年国际LED产业发展简况
　　　　2.1.3　2010年亚洲LED市场发展变局
　　　　2.1.4　全球半导体照明市场基本格局
　　　　2.1.5　国际LED市场价格竞争渐趋激烈
　　　　2.1.6　国外半导体照明产业发展态势
　　2.2　国际半导体照明产业研究及技术标准
　　　　2.2.1　各国半导体照明研究计划及进展情况
　　　　2.2.2　国外半导体照明的研究及应用简述
　　　　2.2.3　世界各地LED相关标准进展情况
　　　　2.2.4　世界各国争相发力LED照明标准国际化
　　2.3　半导体照明产业并购整合现象分析
　　　　2.3.1　全球LED市场整合步伐加速
　　　　2.3.2　半导体照明巨头的垂直整合
　　　　2.3.3　台湾半导体照明企业的横向整合
　　　　2.3.4　LED行业的水平整合与垂直整合
　　　　2.3.5　中国LED企业积极整合谋求发展
第三章　重点国家及地区半导体照明产业发展分析
　　3.1　美国
　　　　3.1.1　美国半导体照明产业主要特点
　　　　3.1.2　美国顺应趋势开始逐步淘汰白炽灯
　　　　3.1.3　2010年美国LED灯具“能源之星”标准生效
　　　　3.1.4　美国白光LED技术长远发展规划
　　　　3.1.5　美国推进半导体照明发展策略
　　　　3.1.6　2020年美国LED照明市场规模预测
　　3.2　日本
　　　　3.2.1　日本半导体照明产业主要特点
　　　　3.2.2　日本扶持半导体照明产业的措施
　　　　3.2.3　日本逐步中止白炽灯生产和销售
　　　　3.2.4　2010年日本进一步加快LED照明推广
　　　　3.2.5　2011年日本LED产业受地震影响情况
　　3.3　韩国
　　　　3.3.1　韩国半导体照明产业发展现状
　　　　3.3.2　韩国半导体照明产业的发展模式
　　　　3.3.3　2010年韩国实施LED照明出口计划
　　　　3.3.4　2012年韩国有望成为全球LED生产大国
　　3.4　中国台湾
　　　　3.4.1　台湾LED产业发展历程
　　　　3.4.2　台湾全面落实白光LED产业发展计划
　　　　3.4.3　2010年台湾LED产业加快投资与整合
　　　　3.4.4　提升台湾LED产业竞争力的对策
　　　　3.4.5　2015年台湾LED照明市场产值预测
第四章　中国半导体照明产业分析
　　4.1　中国半导体照明产业发展概况
　　　　4.1.1　中国LED产业发展历程
　　　　4.1.2　国家半导体照明工程
　　　　4.1.3　中国LED产业政策综述
　　　　4.1.4　我国LED产业总体发展状况
　　　　4.1.5　国内LED照明企业的发展特征
　　4.2　2007-2010年中国半导体照明产业发展分析
　　　　4.2.1　2007年我国半导体照明产业概况
　　　　4.2.2　2008年中国半导体照明产业发展平稳
　　　　4.2.3　2009年我国半导体照明产业快速增长
　　　　4.2.4　2009年中国LED产业总体发展态势
　　　　4.2.5　2010年中国半导体照明产业继续扩张
　　　　4.2.6　2010年我国启动LED照明产品节能认证
　　4.3　半导体照明市场格局分析
　　　　4.3.1　我国半导体照明产业的区域分布
　　　　4.3.2　国内半导体照明市场的格局状况
　　　　4.3.3　中国半导体照明产业竞争态势简析
　　　　4.3.4　国内LED产业集群发展形成区域竞争力
　　　　4.3.5　长三角区域半导体照明产业集群竞争力分析
　　4.4　半导体照明行业SWOT分析
　　　　4.4.1　优势（Strengths）
　　　　4.4.2　劣势（Weaknesses）
　　　　4.4.3　机会（Opportunities）
　　　　4.4.4　威胁（Threats）
　　4.5　LED行业标准
　　　　4.5.1　LED行业发展标准须先行
　　　　4.5.2　中国LED产业标准的进展
　　　　4.5.3　我国LED产业规范标准逐步完善
　　　　4.5.4　2010年中国发布9项半导体照明行业标准
　　4.6　中国半导体照明产业存在的问题
　　　　4.6.1　我国LED产业发展面临的挑战
　　　　4.6.2　制约我国LED照明产业发展的瓶颈
　　　　4.6.3　国内半导体照明市场存在的主要问题
　　　　4.6.4　国内LED市场混乱亟待规范
　　4.7　发展半导体照明产业的对策及建议
　　　　4.7.1　我国半导体照明产业发展的基本对策
　　　　4.7.2　推动LED产业发展的具体措施
　　　　4.7.3　实现LED产业跨越式发展的主要策略
　　　　4.7.4　进一步加速LED产业技术进步的思路
　　　　4.7.5　促进家用LED照明市场发展的措施建议
第五章　中国半导体照明产业链的发展
　　5.1　中国半导体照明产业链发展综述
　　　　5.1.1　半导体照明产业链介绍
　　　　5.1.2　我国LED产业链初步形成
　　　　5.1.3　中国LED产业链逐渐成熟
　　　　5.1.4　2010年我国LED产业链发展特征
　　　　5.1.5　中国LED产业链利润分布存在隐忧
　　　　5.1.6　上游薄弱制约我国LED产业链发展
　　5.2　外延片市场
　　　　5.2.1　国外LED外延片产业发展简况
　　　　5.2.2　中国LED外延片产业发展综述
　　　　5.2.3　我国LED外延片市场成本价格分析
　　　　5.2.4　国内LED外延片市场的竞争格局
　　5.3　芯片市场
　　　　5.3.1　LED照明芯片市场的三大阵营分析
　　　　5.3.2　我国LED芯片市场总体发展状况
　　　　5.3.3　我国LED芯片市场的基本格局
　　　　5.3.4　国内LED芯片企业区域分布情况
　　　　5.3.5　中国LED芯片业发展面临的挑战
　　5.4　封装市场
　　　　5.4.1　我国LED封装产业发展简述
　　　　5.4.2　中国LED封装行业总体概况
　　　　5.4.3　2010年国内LED封装市场发展态势
　　　　5.4.4　LED封装支架市场发展潜力巨大
第六章　白光LED
　　6.1　白光LED概述
　　　　6.1.1　可见光的光谱与LED白光
　　　　6.1.2　白光LED发光原理
　　　　6.1.3　白光LED主要发光方式
　　6.2　国际白光LED的发展
　　　　6.2.1　全球白光LED产业发展态势良好
　　　　6.2.2　世界白光LED市场面临变局
　　　　6.2.3　全球白光LED市场前景展望
　　6.3　中国白光LED的发展
　　　　6.3.1　中国白光LED的开发及推动情况
　　　　6.3.2　中国白光LED市场发展特点
　　　　6.3.3　我国白光LED应用市场发展概况
　　　　6.3.4　发展白光LED照明的效益分析
　　　　6.3.5　白光LED市场的价格走势
　　6.4　白光LED技术进展分析
　　　　6.4.1　白光LED的技术概况
　　　　6.4.2　全球白光LED的技术进展
　　　　6.4.3　白光LED的驱动电路分析
　　　　6.4.4　白光LED的焊接技术
第七章　高亮度LED
　　7.1　高亮度LED行业分析
　　　　7.1.1　国际高亮度LED市场发展概况
　　　　7.1.2　2010年全球高亮度LED市场格局简析
　　　　7.1.3　中国高亮度LED市场进入快速发展期
　　　　7.1.4　高亮度LED市场发展的动力及制约因素
　　　　7.1.5　高亮度LED新兴应用市场介绍
　　7.2　高亮度LED的技术进展及应用分析
　　　　7.2.1　高亮度LED的驱动技术
　　　　7.2.2　照明用高亮度LED散热问题解决方案
　　　　7.2.3　高亮度LED的结构特性及应用
　　　　7.2.4　高亮度LED在汽车照明领域的应用分析
　　7.3　高亮度LED发展趋势及前景展望
　　　　7.3.1　高亮度LED市场未来发展趋势
　　　　7.3.2　2012年全球高亮度LED市场规模预测
　　　　7.3.3　国内高亮度LED市场前景广阔
第八章　LED显示屏
　　8.1　LED显示屏概述
　　　　8.1.1　LED显示屏定义及特点
　　　　8.1.2　LED显示屏的分类
　　　　8.1.3　LED显示屏技术特点
　　　　8.1.4　LED显示屏的发展沿革
　　8.2　中国LED显示屏行业分析
　　　　8.2.1　中国LED显示屏行业发展概况
　　　　8.2.2　2010年中国LED显示屏业大幅增长
　　　　8.2.3　国内LED显示屏市场发展特征
　　　　8.2.4　我国LED显示屏市场竞争日益激烈
　　　　8.2.5　中国LED显示屏行业面临的问题
　　8.3　LED全彩显示屏
　　　　8.3.1　市场综述
　　　　8.3.2　竞争状况
　　　　8.3.3　渠道概况
　　　　8.3.4　用户状况
　　　　8.3.5　发展趋势
　　8.4　LED显示屏的应用市场
　　　　8.4.1　LED显示屏的主要应用领域
　　　　8.4.2　LED显示屏在交通领域的应用
　　　　8.4.3　LED显示屏在高速公路领域的应用
　　　　8.4.4　LED显示屏在户外广告中的应用
　　8.5　LED显示屏行业的技术进展
　　　　8.5.1　我国LED显示屏技术发展情况
　　　　8.5.2　LED显示屏技术不断推陈出新
　　　　8.5.3　LED显示屏的动态显示与远程监控技术
　　　　8.5.4　中国LED显示屏技术立足自主开发
　　8.6　LED显示屏产业发展前景及趋势
　　　　8.6.1　中国显示屏行业展望
　　　　8.6.2　中国LED显示屏发展前景
　　　　8.6.3　LED显示屏未来发展方向
　　　　8.6.4　我国LED显示屏产业发展新趋势
第九章　LED背光源
　　9.1　LED背光源行业发展概况
　　　　9.1.1　LED在背光源市场的应用分析
　　　　9.1.2　国际大尺寸LED背光源市场综述
　　　　9.1.3　我国LED背光源市场发展概况
　　　　9.1.4　LED背光源技术研发进展状况
　　　　9.1.5　中国初步掌握LED背光源核心技术
　　　　9.1.6　中国LED背光模组产业整合加速
　　9.2　LED液晶显示背光市场
　　　　9.2.1　LED背光技术发展推动彩电产业升级
　　　　9.2.2　国内液晶显示器LED背光源发展概况
　　　　9.2.3　2009年LED背光源电视市场发展迅猛
　　　　9.2.4　2010年平板电视新规利好LED背光源电视
　　　　9.2.5　中国LED背光液晶电视市场发展特点
　　　　9.2.6　LED液晶电视背光市场渗透率将持续提升
　　9.3　LED背光笔记本市场
　　　　9.3.1　LED背光笔记本市场应用状况
　　　　9.3.2　LED背光在在NB面板市场的渗透率
　　　　9.3.3　LED背光笔记本的应用优势
　　　　9.3.4　LED背光笔记本发展前景乐观
　　9.4　LED背光市场发展前景
　　　　9.4.1　LED液晶显示背光市场前景预测
　　　　9.4.2　2011-2015年液晶面板用LED背光市场预测
　　　　9.4.3　LED背光源技术未来主要发展方向
　　　　9.4.4　大尺寸TV将成RGB　LED背光源应用主流
第十章　LED车灯
　　10.1　LED车灯发展概述
　　　　10.1.1　汽车灯具的发展历程
　　　　10.1.2　LED光源作为汽车灯具的优点
　　　　10.1.3　汽车的灯光控制系统介绍
　　10.2　LED车灯应用市场概况
　　　　10.2.1　国际汽车车灯LED市场应用情况
　　　　10.2.2　国内LED车灯市场应用现状
　　　　10.2.3　LED逐步取代白炽灯用于汽车照明
　　　　10.2.4　高能耗光源遭禁成LED车灯发展新契机
　　　　10.2.5　中高档汽车对LED灯具需求的拉动作用
　　　　10.2.6　制约LED车灯广泛应用的关键因素
　　10.3　车用LED灯的技术进展
　　　　10.3.1　白光LED车用照明技术的发展
　　　　10.3.2　不同应用要求不同的LED封装技术
　　　　10.3.3　LED汽车头灯设计要求
　　　　10.3.4　车用照明LED技术发展走向
　　10.4　LED车灯市场发展趋势及前景
　　　　10.4.1　LED车灯发展趋势
　　　　10.4.2　大功率LED用作汽车光源的前景广阔
　　　　10.4.3　汽车照明领域中LED市场前景预测
　　　　10.4.4　2012年LED车灯市场规模预测
第十一章　LED在其它领域的应用
　　11.1　LED景观照明
　　　　11.1.1　LED应用于城市景观照明的优点
　　　　11.1.2　城市夜景照明中常用的几种LED光源
　　　　11.1.3　国内LED景观照明市场迎来发展良机
　　　　11.1.4　LED应用于冰雪景观照明的潜力及技术要求
　　　　11.1.5　城市景观照明中需要注意的问题及倾向
　　11.2　LED路灯
　　　　11.2.1　照明用LED在道路灯具中使用的优势
　　　　11.2.2　推广半导体路灯的基本实施思路
　　　　11.2.3　中国LED路灯照明市场规模简析
　　　　11.2.4　2010年中国LED路灯市场特征
　　　　11.2.5　LED路灯大规模商用分析
　　11.3　LED在其它领域中的应用
　　　　11.3.1　LED在手机市场的应用情况
　　　　11.3.2　LED光源投影机发展和应用分析
　　　　11.3.3　LED照明在医用设备方面的应用
　　　　11.3.4　LED照明在石油化工领域的应用
第十二章　中国LED产业七大基地发展分析
　　12.1　上海
　　　　12.1.1　上海LED产业基地发展概况
　　　　12.1.2　2009年上海诞生国内首家LED产业孵化器
　　　　12.1.3　2010年上海发布LED照明工程施工标准
　　　　12.1.4　上海LED产业基地研发能力分析
　　　　12.1.5　上海半导体照明产业发展优势
　　　　12.1.6　上海半导体照明产业发展策略
　　12.2　深圳
　　　　12.2.1　深圳半导体照明产业发展历程
　　　　12.2.2　深圳市半导体照明产业发展特征
　　　　12.2.3　2009年深圳LED产业实现大幅增长
　　　　12.2.4　2010年深圳市率先实施LED路灯能效认证
　　　　12.2.5　深圳市促进半导体照明产业发展的若干措施
　　　　12.2.6　深圳市LED产业发展规划（2009-2015年）
　　12.3　南昌
　　　　12.3.1　南昌LED产业基地概况
　　　　12.3.2　南昌半导体照明产业发展优势
　　　　12.3.3　南昌市LED产业链分布特征
　　　　12.3.4　南昌LED产业发展面临的机遇及挑战
　　　　12.3.5　南昌LED产业发展目标与思路
　　12.4　厦门
　　　　12.4.1　厦门LED产业基地建设情况
　　　　12.4.2　厦门LED产业得到大力支持和发展
　　　　12.4.3　厦门LED产业发展势头良好
　　　　12.4.4　2010年厦门LED路灯示范工程通过验收
　　　　12.4.5　2010年厦门广泛开展LED领域对台合作
　　12.5　大连
　　　　12.5.1　大连LED产业基地概况
　　　　12.5.2　大连LED基地建设进展状况
　　　　12.5.3　大连市LED照明产业发展现状
　　　　12.5.4　2010年大连德豪LED项目开工建设
　　12.6　扬州
　　　　12.6.1　扬州LED产业基地发展历程
　　　　12.6.2　扬州LED产业基地概况
　　　　12.6.3　扬州半导体照明产业发展迅速
　　　　12.6.4　扬州半导体照明产业发展战略
　　　　12.6.5　2010-2015年扬州市半导体照明推广规划
　　12.7　石家庄
　　　　12.7.1　石家庄LED产业基地发展概况
　　　　12.7.2　石家庄半导体照明试点工程进展顺利
　　　　12.7.3　石家庄半导体照明产业化项目投产
　　　　12.7.4　石家庄LED产业存在的问题及对策
第十三章　半导体照明产业国外重点企业
　　13.1　CREE　INC.
　　　　13.1.1　公司简介
　　　　13.1.2　2008财年Cree经营状况
　　　　13.1.3　2009财年Cree经营状况
　　　　13.1.4　2010财年Cree经营状况
　　　　13.1.5　2011财年上半年Cree经营状况
　　13.2　欧司朗（OSRAM）
　　　　13.2.1　公司简介
　　　　13.2.2　2008财年欧司朗经营状况
　　　　13.2.3　2009财年欧司朗经营状况
　　　　13.2.4　2010财年欧司朗经营状况
　　　　13.2.5　2011财年第一季度欧司朗经营状况
　　13.3　丰田合成（TOYODA GOSEI）
　　　　13.3.1　公司简介
　　　　13.3.2　2008财年丰田合成经营状况
　　　　13.3.3　2009财年丰田合成经营状况
　　　　13.3.4　2010财年丰田合成经营状况
　　　　13.3.5　2011财年上半年丰田合成经营状况
　　13.4　飞利浦照明
　　　　13.4.1　公司简介
　　　　13.4.2　2008年飞利浦照明经营状况
　　　　13.4.3　2009年飞利浦照明经营状况
　　　　13.4.4　2010年飞利浦照明经营状况
第十四章　国内重点企业
　　14.1　联创光电
　　　　14.1.1　公司简介
　　　　14.1.2　2008年1-12月联创光电经营状况分析
　　　　14.1.3　2009年1-12月联创光电经营状况分析
　　　　14.1.4　2010年1-9月联创光电经营状况分析
　　　　14.1.5　联创光电承担两项LED地方标准制订
　　14.2　方大集团
　　　　14.2.1　公司简介
　　　　14.2.2　2008年1-12月方大集团经营状况分析
　　　　14.2.3　2009年1-12月方大集团经营状况分析
　　　　14.2.4　2010年1-12月方大集团经营状况分析
　　　　14.2.5　方大集团凭借技术优势拓展LED市场
　　14.3　三安光电股份有限公司
　　　　14.3.1　公司简介
　　　　14.3.2　2008年厦门三安电子实现借壳上市
　　　　14.3.3　2009年1-12月三安光电经营状况分析
　　　　14.3.4　2010年1-12月三安光电经营状况分析
　　　　14.3.5　三安光电股份有限公司的发展优势
　　14.4　长电科技
　　　　14.4.1　公司简介
　　　　14.4.2　2008年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　14.4.3　2009年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　14.4.4　2010年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　14.4.5　长电科技半导体照明封装业务不断升级
　　14.5　福日电子
　　　　14.5.1　公司简介
　　　　14.5.2　2008年1-12月福日电子经营状况分析
　　　　14.5.3　2009年1-12月福日电子经营状况分析
　　　　14.5.4　2010年1-12月福日电子经营状况分析
　　　　14.5.5　福日电子LED业务未来发展方向
　　14.6　上市公司财务比较分析
　　　　14.6.1　盈利能力分析
　　　　14.6.2　成长能力分析
　　　　14.6.3　营运能力分析
　　　　14.6.4　偿债能力分析
　　14.7　其它重点企业介绍
　　　　14.7.1　上海蓝光科技有限公司
　　　　14.7.2　大连路美芯片科技有限公司
　　　　14.7.3　厦门华联电子有限公司
　　　　14.7.4　佛山市国星光电股份有限公司
　　　　14.7.5　东莞勤上光电股份有限公司
第十五章　LED产业专利分析
　　15.1　全球LED专利发展概况
　　　　15.1.1　全球LED产业专利总体情况
　　　　15.1.2　全球LED产业专利发展变化的特点
　　　　15.1.3　全球LED产业专利保护发展态势
　　　　15.1.4　白光LED荧光粉材料的专利之争
　　　　15.1.5　LED专利保护的模糊性分析
　　15.2　全球LED产业链上各环节专利情况
　　　　15.2.1　外延技术是专利技术竞争焦点
　　　　15.2.2　器件制作专利以典型技术为主要代表
　　　　15.2.3　封装技术专利主要分布在焊装和材料填充
　　　　15.2.4　工艺技术专利覆盖面较为严密
　　　　15.2.5　衬底专利分散于多家主要企业
　　15.3　中国半导体照明专利发展状况
　　　　15.3.1　我国半导体照明领域专利发展形势
　　　　15.3.2　国内多家LED企业遭遇美国“337调查”
　　　　15.3.3　中国半导体照明专利发展中存在的问题
　　　　15.3.4　中国半导体照明行业专利战略的发展建议
第十六章　半导体照明技术
　　16.1　半导体照明技术概述
　　　　16.1.1　半导体照明技术简介
　　　　16.1.2　半导体照明技术的优点
　　　　16.1.3　半导体照明技术对人类社会发展有深远影响
　　16.2　世界半导体照明技术的发展及应用概况
　　　　16.2.1　世界半导体照明技术迅速发展
　　　　16.2.2　世界半导体照明技术应用领域稳步拓宽
　　　　16.2.3　国外主要LED芯片厂商的技术优势
　　　　16.2.4　半导体照明技术新动态及发展路线
　　　　16.2.5　国外半导体照明技术应用发展趋势
　　16.3　中国半导体照明技术的发展概况
　　　　16.3.1　中国半导体照明技术发展综述
　　　　16.3.2　2009年国家重点半导体照明技术研究院成立
　　　　16.3.3　2010年我国LED灯光无线上网技术获突破
　　　　16.3.4　2010年安徽省出台《半导体照明产业技术发展指南》
　　　　16.3.5　中国半导体照明技术发展存在的问题
　　16.4　中国半导体照明关键技术研究进展
　　　　16.4.1　图形衬底级外延技术的进展
　　　　16.4.2　高效大功率LED开发
　　　　16.4.3　深紫外LEDs进展
　　16.5　中国半导体照明技术领域标准化分析
　　　　16.5.1　半导体照明技术领域标准发展综述
　　　　16.5.2　标准化概述
　　　　16.5.3　标准体系建立的原则
　　　　16.5.4　体系的框架
　　　　16.5.5　半导体照明技术领域标准发展的建议
第十七章　中国半导体照明行业投资分析
　　17.1　投资机遇
　　　　17.1.1　发展低碳经济加速绿色照明推广普及
　　　　17.1.2　国外白炽灯禁令拉动我国LED照明产品出口
　　　　17.1.3　LED行业受益交通运输部万亿投资计划
　　　　17.1.4　国内半导体照明产业的投资机遇
　　17.2　投资热点
　　　　17.2.1　国内LED市场投资新亮点
　　　　17.2.2　扩大内需拉动LED城市景观照明市场
　　　　17.2.3　LED节能灯市场潜力巨大
　　　　17.2.4　LED路灯成照明领域应用热点
　　　　17.2.5　LED驱动电源市场增幅有望持续提升
　　　　17.2.6　国内车用LED灯具市场的投资潜力
　　17.3　投资概况
　　　　17.3.1　国内LED产业投资环境
　　　　17.3.2　中国LED产业投资特性
　　　　17.3.3　台湾企业在大陆LED市场投资状况
　　　　17.3.4　投资现结构性过热上游产能仍显不足
　　17.4　投资建议
　　　　17.4.1　半导体照明行业投资模式
　　　　17.4.2　LED产业投资需规避风险
　　　　17.4.3　背光显示及道路照明将成LED市场新的增长点
　　　　17.4.4　LED封装设备与封装材料领域投资商机渐显
第十八章　半导体照明行业发展前景及趋势
　　18.1　半导体照明产业发展前景
　　　　18.1.1　全球半导体照明市场前景广阔
　　　　18.1.2　2012年全球LED建筑照明市场规模预测
　　　　18.1.3　中国半导体照明产业有望实现跨越式发展
　　　　18.1.4　2011-2015年中国LED产业市场规模预测
　　18.2　半导体照明产业发展趋势
　　　　18.2.1　LED产业发展趋势
　　　　18.2.2　LED应用发展趋势
　　　　18.2.3　半导体照明的短期发展方向
　　　　18.2.4　未来LED将走向通用照明领域
　　　　18.2.5　我国LED照明灯具的设计开发趋势
附录
附录一：LED显示屏技术行业标准
附录二：《半导体照明节能产业发展意见》

图表1　LED结构图
图表2　不同类别LED的应用领域
图表3　GaN系LED的应用领域与最终产品
图表4　2000-2007年白光LED发光效率进展
图表5　美国DOE扶持发展的5个项目
图表6　美国DOE确定的7个纳米技术研究项目
图表7　日本主要LED厂商介绍
图表8　日本LED企业分布情况
图表9　日本主要LED企业企业在华投资设厂情况
图表10　国家半导体照明工程研发经费分配情况
图表11　国家半导体照明工程参与主体
图表12　863半导体照明重大工程项目
图表13　2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表14　2000-2007年我国LED封装市场规模及增长率变化
图表15　2003-2007年我国LED封装产量变化
图表16　2007年国内外功率型白光LED技术指标对比
图表17　2009年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况
图表18　2003-2009年我国LED封装市场规模增长情况
图表19　2010年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表20　2010年我国半导体照明产值及增长率
图表21　2010年我国半导体照明应用领域分布情况
图表22　我国LED市场集群发展情况
图表23　项目名称及主要承担单位
图表24　国外LED外延厂商生产情况
图表25　国外厂商对LED外延关键环节的控制
图表26　2006-2009年我国外延片生产情况
图表27　2006-2009年我国拥有MOCVD设备情况
图表28　2009年国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况
图表29　中国LED芯片企业区域分布情况
图表30　第三类企业的发展运作模式
图表31　国际大部分著名LED企业遵循的发展模式
图表32　LED驱动方式
图表33　2001-2007年全球高亮LED应用市场产值及增长情况
图表34　2001-2007年全球各高亮LED应用领域的市场占有率情况
图表35　2007年全球各高亮LED应用领域的市场占有率情况
图表36　2007年各种高亮LED应用领域的市场变化额
图表37　2007年全球高亮LED产品的市场份额情况
图表38　2004-2007年全球高亮LED产品的产值及增长情况
图表39　2004-2007年全球高亮LED产品的市场占有率情况
图表40　各种类型的照明灯具比较
图表41　LED与白炽灯发光方向的不同
图表42　LED对环境温度的典型响应要求
图表43　2007-2012年高亮度LED市场状况及预测
图表44　2007年与2012年高亮度LED应用市场比较
图表45　LED显示屏产业区域格局
图表46　2006-2008年全国LED显示屏企业规模类别构成对比
图表47　驱动芯片的发展及其特点
图表48　采用SMT表面封装LED
图表49　传统路灯与LED路灯指标对比
图表50　传统路灯与LED路灯五年总体费用对比
图表51　2008年深圳LED产业链主要企业分布一览表
图表52　2008年深圳LED产业链主要产品分布一览表
图表53　2008年深圳LED产品及主要企业分布
图表54　大连半导体照明产业链分布
图表55　2006-2008财年Cree营业业绩综合收入数据表
图表56　2006-2008财年Cree按产品种类分收入状况表
图表57　2006-2008财年Cree按产品种类划分毛利率状况表
图表58　2006-2008财年Cree按地区分收入状况比例表
图表59　2008财年Cree季度营业业绩一览表
图表60　2008-2009财年Cree综合损益表（未审计）
图表61　2008-2010财年Cree综合损益表（未审计）
图表62　2008-2010财年Cree按产品种类分收入状况表
图表63　2010-2011财年上半年Cree综合损益表（未审计）
图表64　2010-2011财年上半年Cree不同产品收入情况
图表65　2007-2008财年欧司朗各季度新订单数据及增长情况
图表66　2007-2008财年欧司朗各季度收入数据及增长情况
图表67　2007-2008财年欧司朗各季度利润及利润率数据
图表68　2008-2009财年西门子欧司朗部门和其他工业部门订单数据
图表69　2008-2009财年西门子欧司朗部门和其他工业部门收入数据
图表70　2008-2009财年西门子欧司朗部门和其他工业部门利润和利润率数据
图表71　2008-2009财年欧司朗收入（新订单）情况
图表72　2008-2009财年欧司朗利润情况
图表73　2009-2010财年上半年欧司朗收入（新订单）情况
图表74　2009-2010财年上半年欧司朗利润情况
图表75　2009-2010财年下半年西门子欧司朗部门和其他工业部门订单数据
图表76　2009-2010财年下半年西门子欧司朗部门和其他工业部门收入数据
图表77　2009-2010财年下半年西门子欧司朗部门和其他工业部门利润和利润率数据
图表78　2010-2011财年第一季度西门子欧司朗部门和西门子其他工业部门订单数据
图表79　2010-2011财年第一季度西门子欧司朗部门和西门子其他工业部门收入情况
图表80　2010-2011财年第一季度西门子欧司朗部门和西门子其他工业部门利润和利润率数据
图表81　2006-2008财年丰田合成财务摘要一览表
图表82　2004-2008财年丰田合成日本以外地区销售额状况
图表83　2008财年丰田合成按地区划分销售额比例图
图表84　2004-2008财年丰田合成净销售额状况图
图表85　2004-2008财年丰田合成按地区划分销售额状况
图表86　2008-2009财年丰田合成主要财务指标概况
图表87　2008-2009财年丰田合成不同部门收入情况
图表88　2005-2009财年丰田合成净销售额变动趋势
图表89　2005-2009财年丰田合成普通利润和净利润变动趋势
图表90　2005-2009财年丰田合成总资产变动趋势
图表91　2009-2010财年丰田合成损益表
图表92　2010财年丰田合成不同部门主要财务数据
图表93　2010-2011财年上半年丰田合成损益表
图表94　2007、2008年飞利浦集团损益表
图表95　2006-2008年飞利浦照明业务主要财务数据
图表96　2004-2008年飞利浦照明业务销售额分地区变化趋势
图表97　2004-2008年飞利浦照明业务销售额和净营业资本变化趋势
图表98　2004-2008年飞利浦照明业务EBIT和EBITA变化趋势
图表99　2007-2009年飞利浦电子综合损益表
图表100　2007-2009年飞利浦照明业务主要财务数据
图表101　2005-2009年飞利浦照明业务不同地区市场销售额细分情况
图表102　2009-2010年飞利浦集团综合损益表
图表103　2009-2010年飞利浦集团各业务部门经营情况
图表104　2008年1-12月联创光电主要财务数据
图表105　2008年1-12月联创光电非经常性损益项目及金额
图表106　2006年-2008年联创光电主要会计数据和主要财务指标
图表107　2008年1-12月联创光电主营业务分产品情况
图表108　2008年1-12月联创光电主营业务分地区情况
图表109　2009年1-12月联创光电主要财务数据
图表110　2009年1-12月联创光电非经常性损益项目及金额
图表111　2007年-2009年联创光电主要会计数据
图表112　2007年-2009年联创光电主要财务指标
图表113　2009年1-12月联创光电主营业务分行业、产品情况
图表114　2009年1-12月联创光电主营业务分地区情况
图表115　2010年1-9月联创光电主要会计数据及财务指标
图表116　2010年1-9月联创光电非经常性损益项目及金额
图表117　2008年1-12月方大集团主要财务数据
图表118　2008年1-12月方大集团非经常性损益项目及金额
图表119　2006年-2008年方大集团主要会计数据和主要财务指标
图表120　2008年1-12月方大集团净资产收益率及每股收益
图表121　2008年1-12月方大集团主营业务分行业、产品情况
图表122　2008年1-12月方大集团主营业务分地区情况
图表123　2009年1-12月方大集团主要财务数据
图表124　2009年1-12月方大集团非经常性损益项目及金额
图表125　2007年-2009年方大集团主要会计数据和主要财务指标
图表126　2009年1-12月方大集团主营业务分行业、产品情况
图表127　2009年1-12月方大集团主营业务分地区情况
图表128　2010年1-12月方大集团主要财务数据
图表129　2010年1-12月方大集团非经常性损益项目及金额
图表130　2008年-2010年方大集团主要会计数据和主要财务指标
图表131　2010年1-12月方大集团主营业务分行业、产品情况
图表132　2010年1-12月方大集团主营业务分地区情况
图表133　2009年1-12月三安光电主要财务数据
图表134　2009年1-12月三安光电非经常性损益项目及金额
图表135　2007年-2009年三安光电主要会计数据和主要财务指标
图表136　2009年1-12月三安光电主营业务分行业、产品情况
图表137　2009年1-12月三安光电主营业务分地区情况
图表138　2010年1-12月三安光电主要财务数据
图表139　2010年1-12月三安光电非经常性损益项目及金额
图表140　2008年-2010年三安光电主要会计数据
图表141　2008年-2010年三安光电主要财务指标
图表142　2010年1-12月三安光电主营业务分行业、产品情况
图表143　2010年1-12月三安光电主营业务分地区情况
图表144　2008年1-12月长电科技主要财务数据
图表145　2008年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表146　2006年-2008年长电科技主要会计数据和主要财务指标
图表147　2008年1-12月长电科技主营业务分产品情况
图表148　2008年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表149　2009年1-12月长电科技主要财务数据
图表150　2009年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表151　2007年-2009年长电科技主要会计数据
图表152　2007年-2009年长电科技主要财务指标
图表153　2009年1-12月长电科技主营业务分行业、产品情况
图表154　2009年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表155　2010年1-12月长电科技主要财务数据
图表156　2010年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表157　2008年-2010年长电科技主要会计数据
图表158　2008年-2010年长电科技主要财务指标
图表159　2010年1-12月长电科技主营业务分行业、产品情况
图表160　2010年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表161　2008年1-12月福日电子主要财务数据
图表162　2008年1-12月福日电子非经常性损益项目及金额
图表163　2006年-2008年福日电子主要会计数据和主要财务指标
图表164　2008年1-12月福日电子主营业务分产品情况
图表165　2008年1-12月福日电子主营业务分地区情况
图表166　2009年1-12月福日电子主要财务数据
图表167　2009年1-12月福日电子非经常性损益项目及金额
图表168　2007年-2009年福日电子主要会计数据和主要财务指标
图表169　2009年1-12月福日电子主营业务分行业、产品情况
图表170　2009年1-12月福日电子主营业务分地区情况
图表171　2010年1-12月福日电子主要财务数据
图表172　2010年1-12月福日电子非经常性损益项目及金额
图表173　2008年-2010年福日电子主要会计数据
图表174　2008年-2010年福日电子主要财务指标
图表175　2010年1-12月福日电子主营业务分行业、产品情况
图表176　2010年1-12月福日电子主营业务分地区情况
图表177　2010年前三季度半导体照明行业上市公司盈利能力指标分析
图表178　2009年半导体照明行业上市公司盈利能力指标分析
图表179　2008年半导体照明行业上市公司盈利能力指标分析
图表180　2010年前三季度半导体照明行业上市公司成长能力指标分析
图表181　2009年半导体照明行业上市公司成长能力指标分析
图表182　2008年半导体照明行业上市公司成长能力指标分析
图表183　2010年前三季度半导体照明行业上市公司营运能力指标分析
图表184　2009年半导体照明行业上市公司营运能力指标分析
图表185　2008年半导体照明行业上市公司营运能力指标分析
图表186　2010年前三季度半导体照明行业上市公司偿债能力指标分析
图表187　2009年半导体照明行业上市公司偿债能力指标分析
图表188　2008年半导体照明行业上市公司偿债能力指标分析
图表189　SC47E半导体分立器件分技术委员会制定的标准
图表190　TC34灯和相关设备技术委员会制定的标准
图表191　我国半导体器件标准体系框架图
图表192　全国半导体器件标准化技术委员会制定的标准
图表193　半导体照明技术领域产品门类基础标准体系框架图
图表194　台湾LED厂商在大陆投资状况
图表195　2011-2015年中国LED产量预测
图表196　2011-2015年中国LED产业总产值预测