2015集成电路产业格局将进一步分化形成定局

　　虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降，但工信部公布数据显示，上半年国内电子信息制造业整体运行平稳，产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示，目前行业运行整体向好，特别是产业链中长电科技、通富微电、华天科技等封装测试龙头持续去年以来的稳定增长势头。

　　一位电子行业分析师对记者表示，今年集成电路产业格局将进一步分化形成定局，封装产业链兼并整合将持续发生，国家集成电路产业基金则会逐渐加大投资行业细分龙头。

　　封装整合将持续

　　目前，已有20余家集成电路上市公司公布中期业绩预告，八成公司业绩预增。封装产业链延续去年增势，上半年普遍预喜。

　　其中，长电科技上半年预增幅度最大。公司预计上半年归属上市公司股东的净利润将同比增加140%~170%，主要受益于半导体市场需求旺盛，高端产品净利润继续保持较快增长，另外公司封测产能利用率较高、盈利能力恢复。

　　通富微电预计上半年净利润同比增长50%至80%，最高有望实现净利润8894.7万元。对此，公司表示，主要是目前集成电路行业需求饱满，前次募投项目效益进一步释放，对当期业绩产生积极影响。7月该公司投资者调研报告显示，目前中高端产品占比进一步提升，计划每年50%的增长，2015年营收目标为28亿元。

　　另外，华天科技也表示随着募投项目实施，集成电路封装能力提高，预计上半年净利润增长20%至50%。紫光股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润为8800万至1亿元，同比增长120%至150%。国民技术则预计上半年净利润同比增长456.62%至485.41%。上海贝岭、中颖电子预计业绩增幅最高将达80%。

　　去年，长电科技联手国家集成电路产业投资基金，斥资7.8亿美元竞购全球第四大半导体封装企业星科金朋，目前星科金朋控股股东已承诺接受本次要约，要约收购价格约为0.47新元/股。

　　上述电子行业分析师对记者表示，今年集成电路行业竞争格局将进一步分化，相比集成电路设计、制造，产业基础更成熟的封装产业链更加有望持续在海内外兼并整合，行业排在5名后公司被收购概率较大。而国家集成电路投资基金总经理丁文武近期也表示，大基金会支持封装业进一步兼并重组，做大做强。

　　数据统计显示，2014年国内排名前10的封装企业销售额总额为462.3亿元，占封装全行业收入仅接近四成，产业集中度尚待提高。

　　大基金投向细分龙头

　　去年9月设立的国家集成电路产业投资基金，从最初重点扶持制造龙头中芯国际，再到入股成为其大股东之一，目前大基金已经全面布局设计、封测、设备领域龙头，加大了对行业细分龙头艾派克等公司投资。招商证券行业分析师指出，国家大基金下一步将会重点投资半导体领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头，并助力中国企业积极进行跨国并购。

　　艾派克5月公告大股东拟注入旗下经营耗材业务，并向大基金在内的对象定增募资7.5亿元，用于开发打印机芯片SoC。据介绍，该项目基于国家核高基32位CPU平台，利用公司国内唯一自主知识产权的PCRAM技术，开发并产业化喷墨打印机及激光打印机耗材新型SoC芯片等，项目建成后公司将形成新增年产芯片1亿颗的生产能力，主要用于喷墨打印机及激光打印机耗材、激光打印机等。

　　另外，三安光电于6月份公告，二股东三安集团将其持有的三安光电2.17亿股股份，作价48.39亿元转让给大基金，以推动III-V族化合物半导体为重点的集成电路业务进一步做大做强，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　前述电子分析师也指出，大基金将围绕IDM模式，加大对先进制程投资。中芯国际和长电科技去年成立了合资公司，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺，两公司已经获大基金投资。通富微电去年也与上海华虹宏力半导体、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，实现一站式服务。