2015年全球LED全产业链发展趋势

　　2014年LED照明发展成绩喜人，全球LED事业发展迅猛，那么对于未来的LED市场将会有些怎样的期待与展望呢

　　总体发展展望

　　1.全球情况

　　产业结构

　　根据研究机构DIGITIMESResearch的预测，2015年全球高亮度LED产值达137亿美元，将比2014年增长7.5%。总LED使用颗数将达1860亿颗，年增长率为32.6%。其中，LED照明为使用量年增率最高者的应用产品，同比增长率达65%。

　　从下游应用看，2015年电视用LED背光出货量将出现负增长，LED背光应用的主要成长动力来自侧光式LED在电视中的应用比重的提升，4K背光电视出货量的倍数成长，以及OLED曲面电视及量子点电视逐渐兴起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精细度发展的智能型手机、小间距显示屏及车用LED等三类应用将延续2014年出货量的正向成长态势，使用量年增长率介于13%-24%之间。

　　LED光源在平板、笔记本、显示器中的使用量呈现负增长趋势。其中，平板受到大屏幕手机及智能手表等可穿戴设备的冲击，出货量将进一步减少，导致2015年LED使用量呈现9.8%的负增长，预计将是LED背光应用中衰退幅度最大的应用类别。

　　2015年LED照明应用占比将达49.3%，比2014年高出9.9个百分点。其中，以公共照明市场中LED灯管使用的光源占比较高，产业规模占比将达37.4%。其次，LED灯泡将朝平价化发展，该类光源占比达32.5%。

　　区域结构

　　从区域分布看，欧洲地区的市场份额最大，占23%，2015年LED照明市场规模将达59.11亿美元。虽然没有大规模补贴政策，但其高昂的电价及光文化的差异，使得LED在商用照明与户外建筑照明市场需求提升。

　　中国市场规模预计达到53.97亿美元，占有21%的市场份额。2015年，受惠于照明市场需求的稳定成长，中国照明市场不论是国内需求与海外出口将会更持续提升。但受供应厂商众多的影响，产品价格竞争加剧。

　　美国地区排名第三，市场规模预计为48.83亿美元，占有19%的市场份额。由于美国持续推广环保署的能源之星计划与DLC认证，促使厂商积极推进产品认证，以期获得补贴。

　　日本LED照明市场占有9%的市场份额，市场规模为23.13亿美元。日本在商务用LED照明市场逐渐打开，如学校、医院、连锁店等，工业与户外照明则有待开发。

　　其他新兴市场包括亚洲其他地区、中东与印度、及拉丁美洲则占有28%的市场份额。这些地区市场发展的主要驱动力包括人口数量、政策推动与项目推广，新兴地区的应用市场将于2015年进一步打开。

　　2.我国情况

　　2015年，我国LED行业将延续2014年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2015年，国内LED产业将继续保持高速增长，产业规模达4500亿元，增长率达到40%左右。未来三年里，其中LED户外照明将会成为LED照明增长最快的细分领域，2015年户外照明中国LED市场规模更将接近150亿元。

　　上游外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2015年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到36%左右。

　　中游封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在15%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域，企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下，行业洗牌速度将加剧进行。

　　在下游应用环节，借助中国制造的优势，2015年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2015年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透率进一步提高，预计LED照明整体渗透率有望达到25%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。

　　创新态势展望

　　1.芯片技术

　　2015年随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大，将从现在的3W往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多企业往这方面发展。

　　LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

　　2.封装技术

　　芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。

　　在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

　　3.应用技术

　　目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时保证产品性能。2015年，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发;基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发;在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。