三安光电毛利率下滑43% LED产能过剩
全球LED芯片产业过度投资造成的产能过剩危机初步显现。
2月22日,国内LED芯片领域投资规模最大的三安光电发布了2011年财报,在销售收入大幅增长102.56%的情况下,其主营业务LED芯片的毛利率却首次出现了43.47%的大幅下跌。
市场调查机构Displaysearch的最新报告显示,从2011年第三季度开始由于LED背光液晶电视销售减弱以及LED照明增长缓慢,2011年LED出现了供大于求的局面,供需落差达30%,而预测2012年第一、第二季度这一问题有所缓解但还将持续,其供需过剩比分别达到19%和16%。
清库存后遗症
三安光电对库存进行低价甩货,导致其LED芯片毛利率大幅下降43.47%
对于已经在LED芯片领域投入了37亿元,前期采购的MOCVD设备已经全部到位,正在筹划通过定向增发募资63亿元的三安光电来说,2011年LED产业出现的阶段性需求放缓显然让其感到了压力。
根据三安光电的2011年年报,到2011年底,其存货规模从年初的3.1亿元上升到9.18亿元,而同期其销售收入只有17多亿元。巨大的库存压力导致其2010年增发募集29亿元投资的芜湖LED芯片一期工程采购的120台MOCVD设备中,目前完成安装并投入使用的只有50台。而其原定的新一轮A股定向增发募集资金的规模去年9月也从80亿元压缩到63亿元。
显然这与LED行业全行业的需求不足有关,其中最重要的就是液晶电视背光和LED照明产品的需求放缓。
根据Displaysearch的最新研究报告,2011年全球LED液晶电视的渗透率第一次超过了50%,但是没有达到业界年初60%的预期。而LED照明产品也开始逐步取代传统照明产品的市场份额,但是由于价格较高和很多政府补贴政策的放缓也没有达到预期。
以中国液晶电视市场为例,到2011年全年只有海信、创维LED液晶电视的渗透率超过了50%,而部分品牌LED渗透率甚至只有30%左右。创维集团总裁杨东文说,“2011年LED液晶电视由于背光模组价格下降幅度较大,其增长速度还是很快的,但是从总体来看由于CCFL背光模组也大幅降价,所以最终LED渗透率未能达到预期。”
由于LED液晶电视背光占LED晶粒整体出货量的40%以上,所以其需求增长情况影响到LED产业整体的供求关系。
在需求不足的同时,三星、LG以及台湾地区的LED巨头从2010年开始纷纷加大各自MOCVD设备的采购和安装量,2011年这些新增加的产能逐步释放出来,开始导致整个行业的产能过剩。
Displaysearch的研究报告中指出,2011年第四季度全球LED封装晶粒的供应量达到2.1亿颗,而需求只有1.48亿颗,供求过剩比例已经达到30%。
为此,很多LED产业从业者都开始大幅降价来清理库存。集邦科技旗下的LED专门调研机构LEDinside的报告指出,2011年第四季度因库存出清影响,LED晶粒的平均报价跌幅约10%左右,而中小功率LED的降价幅度甚至超过20%,特别是在照明应用上,因LED制造商面临库存压力,以及中小功率LED杀价竞争影响,使得大功率LED报价出现明显的下滑。
中国投资与全球过剩
届时可能重演中国液晶产业持续亏损的尴尬
在这种情况下,三安光电有针对性地放缓了自己的投资步伐,同时对库存产品进行低价甩货,这导致其LED芯片产品的毛利率大幅下降43.47%。
但全球LED的产能过剩,并没有让中国的LED投资者停下脚步。三安光电一位高管说,“2012年随着行业的需求回暖,三安光电将尽快完成芜湖一期工程所有设备的安装和生产,同时加快泉州蓝宝石衬底项目的投资,在A股增发完成后进行芜湖等多地LED大功率芯片项目的投资。”
从2010年开始在国家发改委出台半导体照明产业发展指导意见后,各地政府对LED上游产业加大财政补贴力度。到2011年,国内LED产业的投资总规模已经超过600亿元,在全部投产后其在全球LED产业的供给占有率将达到40%以上,这意味着到2013年底全球LED产能季度供货量将突破4亿颗。
在这样的情况下,LED市场需求未来两年要保证每年30%以上的需求才可以,然而从LED产业需求来看,手机LED背光的渗透率已经达到100%,笔记本电脑、平板电脑等LED背光的渗透率也超过90%,只有渗透率50%的液晶电视背光是最大的拉动点。
Displaysearch中国区市场总监张兵表示,“LED全球产业的投资正在走液晶面板投资的老路,而中国在全球LED产业投资领域处于跟随的情况,其LED全面投产后将面临LED产业价格大幅下降的情况,届时可能面临中国液晶产业持续亏损的窘境。”
对此三安光电上述人士指出,“LED产业的供给过剩是短期的、阶段性的,按照行业预测到2015年仅仅中国大陆LED产业规模将突破4000亿元,这也是三安光电在这一领域继续加大投资的原因,除了在芯片、衬底等上游投资外,还将加大中下游LED封装和应用领域的投资。”
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