主题词:半导体

明年半导体资本支出预计大增45%

2009-10-14 中投机械网
 
中投顾问提示:全球半导体资本支出继今年下滑后, 2010 年可望大幅回升 45% 至 310 亿美元。

   Muse 强调,对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说,这份预测应被视为利多,其中包含 Lam Reseach Varian Semiconductor Equipment Associat Cymer KLA-Tencor 与 ASML

  根据巴克莱资本分析师 C.J. Muse 最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后, 2010 年可望大幅回升 45% 至 310 亿美元。

 

  Muse 发布的报告指出, 2011 年资本支出可望再增长 25% 至 380 亿美元。依此推算,明年晶圆设备的支出将为 180 亿美元,明年将攀升至 240 亿美元。

  Muse 指出,巴克莱资本将 2010 年视为 “ 复苏年 ” 渡过上半年的投资低潮后,产能扩张将于下半年启动,并一路延续至 2011 年。

  根据 Muse 预测,英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂,占产业比重达 55%

  这份名单大致符合北美半导体交易组织 SEMI 上个月的预测。
 

 
 
 
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