半导体产业明年景气度将下滑

   　矽品董事长林文伯昨日看坏未来三季半导体景气，预测全球半导体产业明年将会是“零”成长，甚至微幅衰退，但逆势看好记忆体产品，认为记忆体价格历经这两年大崩跌后，未来价格极有机会反弹，国内厂商只要撑过这一关，势必会有“翻身”的机会。　

　　林文伯素有科技“名嘴”之称，他昨天指出，美国金融风暴严重削弱全球消费力道，导致个人电脑（PC）、手机、数码产品等需求下降，目前客户端下单极为保守，订单能见度仅一个月，最快要到明年下半年景气才会转好。受此悲观预测影响，矽品美国存托凭证昨天开盘大跌15%.　
　　矽品为因应不景气，集团已冻结人事，明年上半年之前不会有大笔资本支出，会尽全力保留“现金”来度过这波寒冬。　

　　除了林文伯外，晶圆代大厂联电执行长孙世伟昨日也下修今年资本支出，从5亿到7亿美元缩至4到5亿美元，预估第四季产能利用率仅55%，毛利率更下探至10%，是近13季来新低。　

　　林文伯表示，半导体业目前问题不在“库存”、而在“需求”。矽品第四季不再增加新机台，明年全年资本支出也尚未规划出来。他说，经近一、二周与客户交换讯息后发现客户看淡景气，连明年第一季都还看不清楚，且客户要求平均价格（ASP）下跌的压力很大。　

　　不过，林文伯也秉持“物极必反”的道理，认为记忆体价格历经这两年大崩跌后，极有机会反弹，国内厂商只要撑过这一关，就可“翻身”；由於记忆体占半导体产业比重极大，一旦价格反弹，会是明年半导体复苏的领头羊。　

　　林文伯也说，这波景气下滑，加速半导体产业整并，未来恐朝“M”型竞争发展。全球封测产能目前并未过剩，只要电子产品的“量”成长，封测业明年成长表现会优於整个半导体产业。