2014-2018年中国印制电路板(PCB)行业投资分析及前景预测报告

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
　　在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资始终火热。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势；下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。
　　从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地，中国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2010年中国大陆PCB产值达到185亿美元，占全球PCB总产值的36.3%。2006年-2010年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。进入2011年，中国PCB产业继续保持蓬勃发展态势，全年产值达220亿美元，占全球产值的四成。2012年以来，随着市场更多厂商推出Ultrabook、平板计算机和智能型手机产品，拉升国内PCB产业。
　　中国印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。中国印制电路板的产业规模占全球比重到2014年将提高到41.92%。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用，未来五年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。
　　中投顾问发布的《2013-2017年中国印制电路板（PCB）行业投资分析及前景预测报告》共十章。首先介绍了PCB的定义、分类及产业链等，接着分析了国内外PCB产业发展现状，并对印制电路板制造业的财务状况进行了细致透析。随后，报告对PCB制造技术、原材料市场、应用领域及国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后，对PCB未来发展前景做出了科学的预测。
　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投顾问产业研究中心、中投顾问市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB产业有个系统的了解、或者想投资PCB产业，本报告是您不可或缺的重要工具。

第一章　印制电路板（PCB）的相关概述
　　1.1　PCB的介绍
　　　　1.1.1　PCB的定义
　　　　1.1.2　PCB的分类
　　　　1.1.3　PCB的历史
　　1.2　PCB的产业链
　　　　1.2.1　PCB产业链的构成
　　　　1.2.2　产业链中的产品介绍
第二章　2011-2013年国际PCB产业发展分析
　　2.1　2010-2012年全球PCB产业发展概况
　　　　2.1.1　国际重点PCB制造企业的概述
　　　　2.1.2　2010年全球PCB工业发展回顾
　　　　2.1.3　2011年全球PCB行业发展状况
　　　　2.1.4　2012年全球PCB产业发展综述
　　　　2.1.5　国外印制电路板制造技术的发展
　　2.2　美国
　　　　2.2.1　美国PCB产业的发展概况
　　　　2.2.2　美国PCB主要生产厂家的发展
　　　　2.2.3　北美PCB产业发展现状
　　2.3　欧洲
　　　　2.3.1　欧洲PCB产业发展概况
　　　　2.3.2　2011年欧洲PCB行业发展开始恢复
　　　　2.3.3　2012年德国PCB产业的发展
　　2.4　日本
　　　　2.4.1　日本PCB产业的发展阶段
　　　　2.4.2　日本PCB产的业发展回顾
　　　　2.4.3　2012年日本PCB产业的发展
　　　　2.4.4　日本领先PCB厂商发展高端路线
　　2.5　台湾地区
　　　　2.5.1　2011年台湾PCB产业的发展
　　　　2.5.2　2012年台湾PCB产业的发展
　　　　2.5.3　台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章　2011-2013年中国PCB产业发展分析
　　3.1　2011-2013年我国PCB产业的发展概况
　　　　3.1.1　我国PCB产业的产值及产能
　　　　3.1.2　我国PCB产业的产品结构
　　　　3.1.3　我国PCB行业配套日渐完善
　　　　3.1.4　我国成全球最大PCB制造基地
　　　　3.1.5　我国PCB产业的发展机遇
　　3.2　PCB产业竞争力分析
　　　　3.2.1　竞争对手
　　　　3.2.2　替代品
　　　　3.2.3　潜在进入者
　　　　3.2.4　供应商的力量
　　3.3　HDI市场发展分析
　　　　3.3.1　HDI市场容量
　　　　3.3.2　HDI市场供求
　　　　3.3.3　HDI市场趋势
　　3.4　我国PCB产业发展问题及对策
　　　　3.4.1　我国PCB产业与国外存在的差距
　　　　3.4.2　PCB产业发展面临的挑战
　　　　3.4.3　PCB产业持续发展的措施
　　　　3.4.4　PCB产业需发展民族品牌
第四章　中国印制电路板制造业财务状况
　　4.1　中国印制电路板制造业经济规模
　　　　4.1.1　2009-2013年6月印制电路板制造业销售规模
　　　　4.1.2　2009-2013年6月印制电路板制造业利润规模
　　　　4.1.3　2009-2013年6月印制电路板制造业资产规模
　　4.2　中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
　　　　4.2.1　2009-2013年6月印制电路板制造业亏损面
　　　　4.2.2　2009-2013年6月印制电路板制造业销售毛利率
　　　　4.2.3　2009-2013年6月印制电路板制造业成本费用利润率
　　　　4.2.4　2009-2013年6月印制电路板制造业销售利润率
　　4.3　中国印制电路板制造业营运能力指标分析
　　　　4.3.1　2009-2013年6月印制电路板制造业应收账款周转率
　　　　4.3.2　2009-2013年6月印制电路板制造业流动资产周转率
　　　　4.3.3　2009-2013年6月印制电路板制造业总资产周转率
　　4.4　中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
　　　　4.4.1　2009-2013年6月印制电路板制造业资产负债率
　　　　4.4.2　2010-2013年6月印制电路板制造业利息保障倍数
　　4.5　中国印制电路板制造业财务状况综合分析
　　　　4.5.1　印制电路板制造业财务状况综合评价
　　　　4.5.2　影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
第五章　2011-2013年PCB制造技术的研究
　　5.1　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
　　　　5.1.1　PCB芯片封装的介绍
　　　　5.1.2　PCB芯片封装的主要焊接方法
　　　　5.1.3　PCB芯片封装的流程
　　5.2　光电PCB技术
　　　　5.2.1　光电PCB的概述
　　　　5.2.2　光电PCB的光互连结构原理
　　　　5.2.3　光学PCB的优点
　　　　5.2.4　光电PCB的发展阶段
　　5.3　PCB技术的发展趋势
　　　　5.3.1　向高密度互连技术方向发展
　　　　5.3.2　组件埋嵌技术的发展
　　　　5.3.3　材料开发的提升
　　　　5.3.4　光电PCB的前景广阔
　　　　5.3.5　先进设备的引入
第六章　2011-2013年PCB上游原材料市场分析
　　6.1　铜箔
　　　　6.1.1　铜箔的相关概述
　　　　6.1.2　铜箔在柔性印制电路中的应用
　　　　6.1.3　电解铜箔产业的发展概况
　　6.2　环氧树脂
　　　　6.2.1　环氧树脂的相关概述
　　　　6.2.2　环氧树脂的主要应用领域
　　　　6.2.3　我国环氧树脂产业的发展现状
　　6.3　玻璃纤维
　　　　6.3.1　玻璃纤维的相关概述
　　　　6.3.2　我国成为全球最大玻璃纤维生产国
　　　　6.3.3　2011年我国玻璃纤维行业发展状况
　　　　6.3.4　2012年玻璃纤维产业运行分析
　　　　6.3.5　2013年上半年玻璃纤维产业运行分析
第七章　2011-2013年PCB下游应用领域分析
　　7.1　消费类电子产品
　　　　7.1.1　2011年我国消费电子产品发展综述
　　　　7.1.2　2012年我国消费电子产品市场发展状况
　　　　7.1.3　2013年上半年我国消费电子产品市场发展状况
　　　　7.1.4　消费电子用PCB市场需求稳定增长
　　　　7.1.5　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
　　7.2　通讯设备
　　　　7.2.1　2011年我国通讯设备制造业发展
　　　　7.2.2　2012年我国通信设备业的发展
　　　　7.2.3　2013年上半年我国通信设备业的发展
　　　　7.2.4　语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
　　7.3　汽车电子
　　　　7.3.1　PCB成为汽车电子市场的热点
　　　　7.3.2　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
　　　　7.3.3　2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
　　7.4　LED照明
　　　　7.4.1　中国LED照明的发展状况
　　　　7.4.2　LED发展为PCB行业带来新需求
第八章　国外重点PCB制造商介绍
　　8.1　日本企业
　　　　8.1.1　日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
　　　　8.1.2　日本旗胜（Nippon Mektron）
　　　　8.1.3　日本CMK公司
　　8.2　美国企业
　　　　8.2.1　MULTEK
　　　　8.2.2　美国TTM
　　　　8.2.3　新美亚（SANMINA-SCI）
　　　　8.2.4　惠亚集团（Viasystems）
　　8.3　韩国企业
　　　　8.3.1　三星电机（Samsung E-M）
　　　　8.3.2　永丰（Young Poong Group）
　　　　8.3.3　LG Electronics
　　8.4　台湾企业
　　　　8.4.1　欣兴电子
　　　　8.4.2　健鼎科技
　　　　8.4.3　雅新电子
第九章　2011-2013年国内PCB上市公司经营状况
　　9.1　沪电股份
　　　　9.1.1　公司简介
　　　　9.1.2　2011年1-12月沪电股份经营状况分析
　　　　9.1.3　2012年1-12月沪电股份经营状况分析
　　　　9.1.4　2013年1-6月沪电股份经营状况分析
　　9.2　天津普林
　　　　9.2.1　公司简介
　　　　9.2.2　2011年1-12月天津普林经营状况分析
　　　　9.2.3　2012年1-12月天津普林经营状况分析
　　　　9.2.4　2013年1-6月天津普林经营状况分析
　　9.3　生益科技
　　　　9.3.1　公司简介
　　　　9.3.2　2011年1-12月生益科技经营状况分析
　　　　9.3.3　2012年1-12月生益科技经营状况分析
　　　　9.3.4　2013年1-6月生益科技经营状况分析
　　9.4　超声电子
　　　　9.4.1　公司简介
　　　　9.4.2　2011年1-12月超声电子经营状况分析
　　　　9.4.3　2012年1-12月超声电子经营状况分析
　　　　9.4.4　2013年1-6月超声电子经营状况分析
　　9.5　超华科技
　　　　9.5.1　公司简介
　　　　9.5.2　2011年1-12月超华科技经营状况分析
　　　　9.5.3　2012年1-12月超华科技经营状况分析
　　　　9.5.4　2013年1-6月超华科技经营状况分析
　　9.6　上市公司财务比较分析
　　　　9.6.1　盈利能力分析
　　　　9.6.2　成长能力分析
　　　　9.6.3　营运能力分析
　　　　9.6.4　偿债能力分析
第十章　中投顾问对PCB行业投资分析及前景预测
　　10.1　PCB投资分析
　　　　10.1.1　PCB行业SWOT分析
　　　　10.1.2　PCB投资面临的风险
　　　　10.1.3　PCB市场投资空间大
　　10.2　PCB产业发展前景预测
　　　　10.2.1　2012年国际PCB行业发展预测
　　　　10.2.3　未来我国PCB行业将保持高速增长
　　　　10.2.4　十二五期间我国PCB产业的发展重点
　　　　10.2.5　中投顾问对2013-2017年我国印制电路板产业的发展前景预测

图表　各国家/地区PCB工厂数目
图表　全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）
图表　电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表　全球各国PCB产值
图表　电子工业（半导体）和PCB工业的增长
图表　全球各地区PCB产值分布
图表　全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表　全球PCB下游应用比例
图表　全球PCB产品结构
图表　美国PCB产值变化情况
图表　日本PCB产量统计表
图表　日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）
图表　日本PCB厂家海外产值（按国家分类）
图表　日本PCB进出口量（按国别统计）
图表　日本PCB出口量（按地区统计）
图表　日本印制电路板设备投资额
图表　台湾PCB的资本构成
图表　台湾不同种类PCB的比例
图表　台湾PCB市场规模
图表　中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表　2009-2013年6月印制电路板制造业销售销售收入
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售销售收入增长趋势图
图表　2011-2012年12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额对比图
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额对比图
图表　2011-2012年12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额对比图
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额对比图
图表　2009-2013年6月印制电路板制造业销售利润总额
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售利润总额增长趋势图
图表　2011-2012年12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额
图表　2012年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额对比图
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额对比图
图表　2011-2012年12月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额
图表　2013年1-6月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额对比图
图表　2009-2013年6月印制电路板制造业销售资产总额
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售总资产增长趋势图
图表　截至2013年6月底印制电路板制造业销售不同规模企业总资产
图表　截至2013年6月底印制电路板制造业销售不同规模企业总资产对比图
图表　截至2013年6月底印制电路板制造业销售不同所有制企业总资产
图表　截至2013年6月底印制电路板制造业销售不同所有制企业总资产对比图
图表　2009-2013年6月印制电路板制造业销售亏损面
图表　2009-2013年6月印制电路板制造业销售亏损企业亏损总额
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售销售毛利率趋势图
图表　2009-2013年1-6月印制电路板制造业销售成本费用率
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售成本费用利润率趋势图
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售销售利润率趋势图
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售应收账款周转率对比图
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售流动资产周转率对比图
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售总资产周转率对比图
图表　2009-2012年印制电路板制造业销售资产负债率对比图
图表　2010-2012年12月印制电路板制造业销售利息保障倍数对比图
图表　光学PCB和传统PCB的优点对比
图表　压延退火方法制造的铜箔产品
图表　铜箔的分类
图表　电解铜箔制造过程示意图
图表　铜箔的处理阶段和稳定性
图表　环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表　2009-2010年华东环氧树脂市场走势图
图表　全国玻璃纤维纱累计产量
图表　玻纤及制品主要进口来源地
图表　玻璃纤维及制品出口量
图表　通信设备制造业工业销售情况
图表　我国通信设备产品产量及增长
图表　我国通讯设备主要出口产品增长情况
图表　我国通讯设备主要进口产品增长情况
图表　通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况
图表　通信设备制造业不同所有制企业经营情况
图表　通信设备制造业不同规模企业经营情况
图表　全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
图表　国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表　我国LED市场规模及增长率变化
图表　我国LED封装产量变化
图表　我国半导体照明应用领域
图表　国内外功率型白光LED技术指标对比
图表　2011年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2009年-2011年沪电股份主要会计数据
图表　2009年-2011年沪电股份主要财务指标
图表　2011年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表　2011年1-12月沪电股份主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2010年-2012年沪电股份主要会计数据
图表　2010年-2012年沪电股份主要财务指标
图表　2012年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月沪电股份主营业务分地区情况
图表　2013年1-6月沪电股份主要会计数据及财务指标
图表　2013年1-6月沪电股份非经常性损益项目及金额
图表　2011年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2009年-2011年天津普林主要会计数据
图表　2009年-2011年天津普林主要财务指标
图表　2011年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表　2011年1-12月天津普林主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2010年-2012年天津普林主要会计数据
图表　2010年-2012年天津普林主要财务指标
图表　2012年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月天津普林主营业务分地区情况
图表　2013年1-6月天津普林主要会计数据及财务指标
图表　2013年1-6月天津普林非经常性损益项目及金额
图表　2011年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2009年-2011年生益科技主要会计数据
图表　2009年-2011年生益科技主要财务指标
图表　2011年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表　2011年1-12月生益科技主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2010年-2012年生益科技主要会计数据
图表　2010年-2012年生益科技主要财务指标
图表　2012年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月生益科技主营业务分地区情况
图表　2013年1-6月生益科技主要会计数据及财务指标
图表　2013年1-6月生益科技非经常性损益项目及金额
图表　2011年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2009年-2011年超声电子主要会计数据
图表　2009年-2011年超声电子主要财务指标
图表　2011年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表　2011年1-12月超声电子主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2010年-2012年超声电子主要会计数据
图表　2010年-2012年超声电子主要财务指标
图表　2012年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月超声电子主营业务分地区情况
图表　2013年1-6月超声电子主要会计数据及财务指标
图表　2013年1-6月超声电子非经常性损益项目及金额
图表　2011年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额
图表　2009年-2011年超华科技主要会计数据
图表　2009年-2011年超华科技主要财务指标
图表　2011年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况
图表　2011年1-12月超华科技主营业务分地区情况
图表　2012年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额
图表　2010年-2012年超华科技主要会计数据
图表　2010年-2012年超华科技主要财务指标
图表　2012年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况
图表　2012年1-12月超华科技主营业务分地区情况
图表　2013年1-6月超华科技主要会计数据及财务指标
图表　2013年1-6月超华科技非经常性损益项目及金额
图表　2013年第上半年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析
图表　2011年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析
图表　2010年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析
图表　2013年第上半年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析
图表　2012年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析
图表　2011年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析
图表　2013年第上半年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析
图表　2012年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析
图表　2011年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析
图表　2013年第上半年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析
图表　2012年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析
图表　2011年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析
图表　2013-2017年中国印制电路板行业销售收入预测